Foxconn, Radiall et Thales inaugurent Tessalia Technology au Barp (Nouvelle-Aquitaine). La JV produira plus de 50 millions de composants SiP par an d'ici 2033, 800 emplois. Production début 2029.
Tessalia Technology SAS, joint-venture entre Foxconn, Radiall et Thales, a été inaugurée le 1er juin 2026 au Barp en Nouvelle-Aquitaine. L'investissement dépasse 250 millions d'euros pour un site d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) spécialisé dans le packaging avancé type System-in-Package (SiP). La production démarrera fin 2029 pour atteindre plus de 50 millions de composants SiP par an en 2033, avec 800 emplois à pleine capacité. Les composants ciblent l'aéronautique, les télécoms, l'automobile et le médical. Ce projet renforce la souveraineté européenne dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs et s'inscrit dans le EU Chips Act.