Micron Technology porte son plan d'investissement américain à plus de 250 milliards de dollars d'ici 2035, en hausse de 50 Mds par rapport au plan précédent. Première coulée de béton à Clay (New York) en avance sur le calendrier.
Catégorie : Investissement — Source : Reuters / Benzinga / Micron. Le 9 juillet 2026, Micron annonce une hausse de son plan d'investissement américain à plus de 250 Mds$ d'ici 2035 (contre 200 Mds$ précédemment). Le site de Clay (New York) devient le plus grand campus semi-conducteur des États-Unis, avec la première coulée de béton réalisée en avance. L'investissement vise à produire 40% de la DRAM aux États-Unis et soutient la demande en mémoire HBM pour l'IA. 90 000 emplois directs et indirects créés. Bechtel retenu pour l'EPC, Jacobs pour le design. 675 M$ dirigés vers des sous-traitants new-yorkais.